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專注于化學(xué)沉積,電鍍和銅面處理技術(shù)創(chuàng)新
廈門大學(xué)孫世剛院士團(tuán)隊(duì)蒞臨天承科技考察調(diào)共謀電子電鍍關(guān)鍵技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)升級(jí)
5月14日,受中國(guó)科協(xié)委托,中國(guó)化工學(xué)會(huì)組織《電子化學(xué)品關(guān)鍵技術(shù)與示范應(yīng)用研究報(bào)告》專項(xiàng)調(diào)研,廈門大學(xué)孫世剛院士領(lǐng)銜的電子電鍍專家團(tuán)隊(duì)赴天承科技開(kāi)展深度產(chǎn)業(yè)調(diào)研。雙方圍繞高端電子電鍍材料“卡脖子”難題、AI算力芯片對(duì)PCB電鍍的新挑戰(zhàn),以及TGV(玻璃通孔)技術(shù)前沿發(fā)展等議題展開(kāi)深入交流,共商行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展路徑。
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2025
/
05
天承科技首秀SEMICON China 2025 以硬核技術(shù)引領(lǐng)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化突破
2025年3月26-28日,全球半導(dǎo)體行業(yè)矚目的SEMICON China 2025在上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)幕。作為中國(guó)電子電鍍材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),天承科技首次亮相這一國(guó)際頂級(jí)行業(yè)盛會(huì),攜半導(dǎo)體先進(jìn)封裝核心材料解決方案驚艷登場(chǎng),向全球產(chǎn)業(yè)界展現(xiàn)"中國(guó)智造"的創(chuàng)新實(shí)力。
07
04
引領(lǐng)創(chuàng)新,共探未來(lái)
2025年3月24日,天承科技攜電子電路領(lǐng)域濕電子化學(xué)品國(guó)產(chǎn)化解決方案亮相國(guó)際電子電路(上海)展覽會(huì)(展位號(hào):8F31-2),與業(yè)界同仁進(jìn)行深入的溝通交流,共探行業(yè)發(fā)展新機(jī)遇!
26
03
天承科技年會(huì)
2025年1月17日,天承科技一年一度的年會(huì)如期舉行,為過(guò)去一年的拼搏畫上圓滿的句號(hào),同時(shí)開(kāi)啟邁向新征程的激昂篇章。本次年會(huì)首次采用直播連線的技術(shù),讓幾地員工仿佛置身同一空間,共同分享這一盛大時(shí)刻。無(wú)論身處何地,都能感受到年會(huì)的熱烈氛圍和公司的團(tuán)結(jié)精神。
21
01
天承科技2024年技術(shù)演講比賽成功召開(kāi)!
在創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略的引領(lǐng)下,為激發(fā)技術(shù)服務(wù)人員的科技創(chuàng)新熱情,提升專業(yè)技能水平。天承科技于2024年1月16日分別在上海和廣州同時(shí)進(jìn)行了一年一度的“技術(shù)演講比賽”。
天承科技2024深圳CPCA展會(huì)完美落幕
2024年11月6日至8日,由CPCA中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的“電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨國(guó)際電子電路(大灣區(qū))展覽會(huì)”在深圳如期舉行。
09
2024
11
天承科技是2010年成立,公司是一家集研發(fā),生產(chǎn)和銷售應(yīng)用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進(jìn)封裝等半導(dǎo)體領(lǐng)域的功能性濕電子化學(xué)品的專業(yè)供應(yīng)商。
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